Helio X20 vs Qualcomm810
MediaTekの10コアチップのHelio X20とSnapdragon810の発熱比較が行われました。
Qualcommはチップ温度がどんどん上昇し、ある一定時点で低電力コアを使用して温度を下げます。
一方のHelio X20は動的に高・中・低のコアを切り替えることで、温度などを制御しています。
そのため比較的一定温度に保つことができるようです。
[ソース:gizmochina]
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MediaTekの10コアチップのHelio X20とSnapdragon810の発熱比較が行われました。
Qualcommはチップ温度がどんどん上昇し、ある一定時点で低電力コアを使用して温度を下げます。
一方のHelio X20は動的に高・中・低のコアを切り替えることで、温度などを制御しています。
そのため比較的一定温度に保つことができるようです。
[ソース:gizmochina]
ディスカッション
コメント一覧
MediaTekのチップの優位性を示すテスト結果がMediaTekからリークされたというのは微妙な感じがしてしまいます。
仕様からは実際に端末に組み込んだ上でのシステムとしてはSnapdragon810の方が格上に見えますから、搭載端末の比較で格付けが決まる前にイメージアップを狙った広告戦略なのかな、と邪推してしまいます。
こんにちは。icさん。
MediaTekとしては、何とかQualcommのハイエンド市場を奪いたいのでしょう。(⌒-⌒)
特にSnapdraon810は問題を抱えているので、これとの比較をするとかなり有利な結果が示せます。
実際はチップだけでなく、リファレンス・デザインの優劣も重要な要素となるので直ぐにこのチップにメーカーが流れるとは思えませんが、技術力アピールとしてはいいのかもしれません。