MediaTek

MediaTekはミドルレンジ向けのDimensity7200を発表しました。
このチップは同社のミドルレンジ向けとしては、初めて4nmプロセスを使用しています。
4nmプロセスは、ハイエース向けのDimensity9 ...

MediaTekは、3つの新しいチップであるDimensity 8100,8000,1300を発表しました。
Dimensity8100と8000は、TSMCの5nmプロセスで製造れているチップでSnapdragon888を上 ...

Counterpoint Researchが2021年Q4のスマートフォンチップ市場のシェアを発表しました。
2021年Q4は前年同期比で5%程度成長しましたが、様々な部品不足に見舞われた四半期となりました。
Medi ...

MediaTekは、2021年末までにTSMCの4nmプロセスで製造したチップを発売することを明らかにしました。
このチップを搭載したスマートフォンは、2022年Q1に発売される予定でミドルレンジのスマートフォンに採用されると ...

MediaTekは、ミドルレンジのスマートフォン向けのチップであるDimensity900を発表しました。
このチップはTSMCの6nmプロセスで製造され、最大108MPの解像度のカメラ、4K@30fpsのビデオ録画、120H ...

MediaTekの5G対応チップは、現在Dimensity1100とDimensity1200があります。
現在開発しているミドルレンジ向けのDimensity900は、Dimensity820の後継チップと思われます。

MediaTekは、初めてQualcommからシェア1位の座を奪取しました。
1位はMediaTekで2019年に対して44%増を達成しました。
QualcommのSnapdragonは-18%減少しました。 ...

MediaTekはスマートフォンメーカーに対して、4Gモバイルチップの出荷を縮小することを通知しました。
これは半導体の調達が逼迫していることに関係しています。
MediaTekは中国のスマートフォンメーカーに対して、 ...

Huaweiから分離したHonorシリーズですが、最新のHonor x20のスペックがリークされました。
Honor X20は、MediaTekのDimensity 1200を搭載しますが、ミドルレンジのスマートフォンとなる予 ...

MediaTekは、ミリ波をサポートしたM805Gモデムチップを発表しました。
ダウンロードは7.67GHz、アップロードは3.76GHzのピーク速度を達成しています。
5Gのsub6やDSSもサポートしています。 ...

MediaTekは今週6nmプロセスで製造されたdimensity1200を発表する予定です。
一方5nmプロセスで製造されたチップは、2021年Q1に投入されるようです。
そのチップはdimensity2000となる ...

MediaTekは次世代の旗艦チップを2021年Q1にリリースすることを発表しました。
この新しいチップはハイエンドモデル向けの5Gで、さらにエントリー向けの5Gチップも提供して行く予定です。
既にQualcommは、 ...

MediaTekはIntelから電力管理チップ事業をEnpirionシリーズを買収したことを発表しました。
買収価格は8,500万ドルで規制当局に承認されれば成立します。
Intelはモデム事業をアップルに、フラッシュ ...

チップ設計会社のMediaTekの9月の売上高が、前年比で61.2%と急増しました。
これは5Gスマートフォン向けチップが順調に出荷されており、中国やアメリカのメーカーからの受注が増加していることによります。
またこの ...

MediaTekはミドルレンジのスマートフォン向けの5Gチップである、Dimensity720を発表しました。
このチップはTSMCの7nmプロセスで製造されており、sub6GHzをサポートするも5Gモデムと統合されています。 ...