MediaTek Dimensity 8100,8000,1300を発表
MediaTekは、3つの新しいチップであるDimensity 8100,8000,1300を発表しました。
Dimensity8100と8000は、TSMCの5nmプロセスで製造れているチップでSnapdragon888を上回るベンチマーク結果が報告されています。
Dimensity8100は8000の周波数アップ版になります。
Dimensity1300は、TSMCの6nmプロセスで製造されDimensity1200のアップグレード版となります。
アップグレードされ機能はNPUのパフォーマンスになります。
[ソース:mediatek]