MediaTek ミドルレンジ向けDimensity7200を発表
MediaTekはミドルレンジ向けのDimensity7200を発表しました。
このチップは同社のミドルレンジ向けとしては、初めて4nmプロセスを使用しています。
4nmプロセスは、ハイエース向けのDimensity9 ...
MediaTek Dimensity9200がA16チップを凌駕
MediaTekが開発中のDimensity9200が、A16 Bionicチップのベンチマーク結果を超えパフォーマンスを見せているようです。
これはGPUがARMのあたらいimmortalis-G715に変更されたことも影響 ...
MediaTek Dimensity1080を発表
MediaTekは、ミドルレンジのスマートフォン向けのDimensity 1080を発表しました。
このチップはDimensity 920の後継チップでカメラ機能とパフォーマンスが強化されています。
カメラは最大200 ...
MediaTek Intelにチップ製造を委託
MediaTekはIntelのファウンドリサービスのIFSに、チップの製造を委託することを発表しました。
Intelが製造するのはIntel16プロセスを使用したチップで、これは22nmFinFETプロセスになります。
MediaTek Dimensity9000+を発表
MediaTekはDimensity9000+を発表しました。
このチップはDimensity9000に対して、いくつかのアップグレードが行われています。
Dimensity9000に対して、動作周波数が3.05GHz ...
MediaTek ミドルレンジ向けDimensity 1300を発表
MediaTekはミドルレンジのスマートフォン向けのチップである、Dimensity1300を発表しました。
このチップはDimensity1200の後継チップで、TSMCの6nmプロセスで製造されています。
このチッ ...
MediaTek Dimensity 9000はA15チップに匹敵
MediaTekの最新のチップであるDimensity 9000のベンチマークの結果がリークされました。
シングルコアでは1309、マルチコアでは4546でした。
サムスンの最新スマートフォンであるGalaxy S22 ...
MediaTek Dimensity 8100,8000,1300を発表
MediaTekは、3つの新しいチップであるDimensity 8100,8000,1300を発表しました。
Dimensity8100と8000は、TSMCの5nmプロセスで製造れているチップでSnapdragon888を上 ...
MediaTek スマートフォンチップ市場でQualcommを凌駕
Counterpointが2021年Q3のスマートフォンのチップの出荷状況を発表しました。
それによると、MediaTekは昨年よりも更に市場のシェアを拡大させて40%を獲得しました。
一方でサムスンはさらにシェアを落 ...
MediakTek 4nmプロセスのDimensity 9000 5Gを発表
MediaTekは、最新の5GチップのDimensity9000を発表しました。
このチップはTSMCの4nmプロセスで製造されており、TSMCの初めての4nm製品となります。
またMediaTekは、このチップは ...
MediaTek Dimensity2000でQualcomm超えを達成
MediaTekは世界で初めて4nmプロセスで製造されたDimensity2000を発売する予定ですが、そのベンチマーク結果がリークされました。
Antutuのベンチマークで、モバイルチップとしては初めて100万を超えました。 ...
MediaTek 2021年末までに4nmプロセスで製造したチップを発売
MediaTekは、2021年末までにTSMCの4nmプロセスで製造したチップを発売することを明らかにしました。
このチップを搭載したスマートフォンは、2022年Q1に発売される予定でミドルレンジのスマートフォンに採用されると ...
MediaTek Dimensity 1300Tがまもなく登場
MediaTekのDimensity 1300Tがまもなく発表される予定のようです。
このチップは、HonorのタブレットであるHonor V7Proに搭載される予定で、TSMCの6nmプロセスで製造されます。
なおC ...
OnePlus 初めてMediaTekチップを採用へ
OnePlusは今までQualcommのSnapdragonチップのみ採用してきましたが、現在MediaTekのDimensity1200を搭載したスマートフォンを開発しているようです。
現在プロトタイプ段階で、ソニーの50M ...
MediaTek ミドルレンジ向けのDimensity900を発表
MediaTekは、ミドルレンジのスマートフォン向けのチップであるDimensity900を発表しました。
このチップはTSMCの6nmプロセスで製造され、最大108MPの解像度のカメラ、4K@30fpsのビデオ録画、120H ...