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MediaTek

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MediaTekはDimensity9000+を発表しました。
このチップはDimensity9000に対して、いくつかのアップグレードが行われています。
Dimensity9000に対して、動作周波数が3.05GHz ...

MediaTek

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MediaTekはミドルレンジのスマートフォン向けのチップである、Dimensity1300を発表しました。
このチップはDimensity1200の後継チップで、TSMCの6nmプロセスで製造されています。
このチッ ...

MediaTek

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MediaTekの最新のチップであるDimensity 9000のベンチマークの結果がリークされました。
シングルコアでは1309、マルチコアでは4546でした。
サムスンの最新スマートフォンであるGalaxy S22 ...

MediaTek

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MediaTekは、3つの新しいチップであるDimensity 8100,8000,1300を発表しました。
Dimensity8100と8000は、TSMCの5nmプロセスで製造れているチップでSnapdragon888を上 ...

MediaTek,Qualcomm

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Counterpointが2021年Q3のスマートフォンのチップの出荷状況を発表しました。
それによると、MediaTekは昨年よりも更に市場のシェアを拡大させて40%を獲得しました。
一方でサムスンはさらにシェアを落 ...

MediaTek

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MediaTekは、最新の5GチップのDimensity9000を発表しました。
このチップはTSMCの4nmプロセスで製造されており、TSMCの初めての4nm製品となります。

またMediaTekは、このチップは ...

MediaTek

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MediaTekは世界で初めて4nmプロセスで製造されたDimensity2000を発売する予定ですが、そのベンチマーク結果がリークされました。
Antutuのベンチマークで、モバイルチップとしては初めて100万を超えました。 ...

MediaTek

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MediaTekは、2021年末までにTSMCの4nmプロセスで製造したチップを発売することを明らかにしました。
このチップを搭載したスマートフォンは、2022年Q1に発売される予定でミドルレンジのスマートフォンに採用されると ...

MediaTek

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MediaTekのDimensity 1300Tがまもなく発表される予定のようです。
このチップは、HonorのタブレットであるHonor V7Proに搭載される予定で、TSMCの6nmプロセスで製造されます。
なおC ...

MediaTek,Qualcomm

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OnePlusは今までQualcommのSnapdragonチップのみ採用してきましたが、現在MediaTekのDimensity1200を搭載したスマートフォンを開発しているようです。
現在プロトタイプ段階で、ソニーの50M ...

MediaTek

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MediaTekは、ミドルレンジのスマートフォン向けのチップであるDimensity900を発表しました。
このチップはTSMCの6nmプロセスで製造され、最大108MPの解像度のカメラ、4K@30fpsのビデオ録画、120H ...

MediaTek

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MediaTekの5G対応チップは、現在Dimensity1100とDimensity1200があります。
現在開発しているミドルレンジ向けのDimensity900は、Dimensity820の後継チップと思われます。

MediaTek

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MediaTekは、初めてQualcommからシェア1位の座を奪取しました。
1位はMediaTekで2019年に対して44%増を達成しました。
QualcommのSnapdragonは-18%減少しました。 ...

MediaTek

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MediaTekはスマートフォンメーカーに対して、4Gモバイルチップの出荷を縮小することを通知しました。
これは半導体の調達が逼迫していることに関係しています。
MediaTekは中国のスマートフォンメーカーに対して、 ...

Honor,MediaTek

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Huaweiから分離したHonorシリーズですが、最新のHonor x20のスペックがリークされました。
Honor X20は、MediaTekのDimensity 1200を搭載しますが、ミドルレンジのスマートフォンとなる予 ...

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