MediaTek ミドルレンジ向けDimensity 1300を発表
MediaTekはミドルレンジのスマートフォン向けのチップである、Dimensity1300を発表しました。
このチップはDimensity1200の後継チップで、TSMCの6nmプロセスで製造されています。
このチップはUFS3.1、2520×080のディスプレイ、デュアルSIMの5Gをサポートしています。
2022年Q2に発売を予定しており、XiaomiやOPPOなどが採用すると予想されています。
[ソース:mediatek]