MediakTek 4nmプロセスのDimensity 9000 5Gを発表
MediaTekは、最新の5GチップのDimensity9000を発表しました。
このチップはTSMCの4nmプロセスで製造されており、TSMCの初めての4nm製品となります。
またMediaTekは、このチップはアップルのA15チップに匹敵するパフォーマンスを持っているとコメントしています。
このチップはARMの最新のアーキテクチャであるv9を使用していることも影響しているのかもしれません。
[ソース:MediaTek]