アップル 次世帯プロセッサA9はサムスン製造
最近のニュースでは、アップルのiPhone6に搭載するA8チップはTSMCが、QualcommのSnapdragonチップはサムスンが主に製造することが報じられています。
これはサムスンと特許紛争を抱えているアップルが、サムスンにiPhoneのコア部品を握られていることを嫌ったためという見方が一般的です。
一方のQualcommは、ライバルのアップルのチップをTSMCが製造することを嫌ってサムスンに乗り換えることを決断したようです。
当然次世代のチップもそれぞれTSMCとサムスンで製造されると思われてきたのですが、ここに来て2015年のチップについては、アップルもQualcommもサムスンでより多くチップを製造する方向に動いているようです。
ただチップの設計から製造までは2年程度の期間が必要なため、このことは既に昨年契約されていたと思われます。
TSMCに全面以降するのは、その次のチップになるのでしょうか?
[ソース:reuters]