TSMC アップルのA8チップ出荷開始
アップルがiPhone6に搭載する予定のA8チップがTSMCから出荷開始されたようです。
A8チップは20nmのプロセスを使用しています。
iphone5sに搭載されていたA7チップは28nmプロセスだったので、1世代進んだプロセスを使用していることになります。
以前はサムスンが独占的にチップを製造してきましたが、昨年独占契約が失効したこに伴い本格的にTSMCへの製造に乗り出したようです。
サムスンから完全にTSMCに乗り換えるにはまだ無理がありますが、調達先が複数になることで調達コストがかなり有利になります。
またアップルとTSMCは、2015年のチップ製造の共同作業についても合意しているので次期A9チップもTSMCで製造されるでしょう。
一見サムスンに不利な情報と思われますが、今までTSMCの主要顧客であったQualcommが逆にTSMCからサムスンに製造先を移すので、一概にサムスンに不利というわけではあれません。
ただし今後サムスンは、スマートフォンでもチップの面でも激しい競争にさらされるのは間違いありません。
[ソース:9to5mac]