MediaTek 次期チップもTSMCを使用

2017年3月10日

MediaTekの最新チップであるHelio X30はTSMCの10nmプロセスで製造されています。
ただしこのチップは製造歩留まりも予想に達せず、販売でも苦戦を強いられています。

ただMediaTekは次期チップもTSMCを使用し、7nmプロセスで12コアのチップを製造することを決断したようです。
なおTSMCは7nmプロセスの生産は、2017年Q2から開始すると発表しています。

[ソース:digitimes]