アップル iPhone7で更に薄型へ

2016年5月3日

アップルがiPhone7に搭載するチップにFOWLP技術を適用することがほぼ確定したようです。
既に今年の初めから噂されていたのですが、アンテナスイッチモジュールに適用するようです。

またアプリケーションプロセッサーに対しても適用を検討しています。
FOWLPはFan Out Wafer Level Packageの略で、パッケージ基板が不要となります。
そのためコスト削減、薄型化、高速化が見込めます。

ただし当然技術的な課題も多くあるのですが、アップルはそれらの課題の解決に目処を付けたのかもしれません。
もしこの技術が適用されるとPCBメーカーに大きな影響があることが予想されます。

[ソース:etnews]