Snapdragon810に問題発生
来年発売の端末に搭載される予定のSnapdragon810で深刻な問題が発生しているようです。
この問題は、特定の電圧に達するとAPが過熱してしまい、APに接続されたRAMコントローラの問題のためスローダウンしてしまいます。
さらにAdreno430にも問題が発生しているようです。
Snapdragon810は、Galaxy S6やLG G4に搭載される予定ですが、このチップセットが遅れると当然この端末の発売にも影響します。
サムスンはExynosチップを使用することでこの問題を回避できる可能性がありますが、LGは独自チップNUCLUNも問題を抱えています。
・LG G3 Screen搭載のチップが低スペック高価格で不評
そのためLG電子にとっては深刻な問題になる可能性があります。
熱問題ということで、電流リークがあるのか、プロセスに問題があるのか、設計見積りを誤ったのか、色々考えられますが、何れにしろ容易に解決出来ない可能性があります。
部品が寡占化すると、1つ問題が起きると影響が大きくなることがあります。
それなりに予めリスク回避を検討しておくのも重要でしょう。
[ソース:business korea]