Qualcomm サムスンからTSMCへ
Qualcommは次世代のチップの製造をサムスンからTSMCへと変更することを決定したようです。
既にQualcommはTSMCの7nmプロセスを使用した製品の設計を開始しています。
9月にテストチップを入手でき、年末には量産に入る予定です。
サムスンのファウンダリ事業の売上の40%を占めるQualcommの離脱は、サムスンにかなりのダメージを与えます。
今回QualcommがTSMCへ乗り換えたのは、サムスンのプロセス開発の遅れが原因のようです。
[ソース:etnews]