モトローラのMoto Xはヒートパイプを搭載
QualcommのSnapdragon810は熱問題で有名になってしまいました。
各メーカー、今まで以上に熱問題の対策を行う必要があるようです。
今回来年発売予定の第四世代Moto Xにヒートパイプが採用されることがリークされました。
既にソニーのXperia Z5でもヒートパイプが採用されたことが知られています。
ただしMoto Xはプロトタイプのため、実際の製品に採用されるかは不明です。
[ソース:techweb]
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QualcommのSnapdragon810は熱問題で有名になってしまいました。
各メーカー、今まで以上に熱問題の対策を行う必要があるようです。
今回来年発売予定の第四世代Moto Xにヒートパイプが採用されることがリークされました。
既にソニーのXperia Z5でもヒートパイプが採用されたことが知られています。
ただしMoto Xはプロトタイプのため、実際の製品に採用されるかは不明です。
[ソース:techweb]
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