Xperia Z5の熱対策済み
ソニーのXperia Z5シリーズが発表されましたが、熱問題で話題になったSnapdragon810を搭載していました。
ただ実際にテストしたところ、Xperia Z4などで問題になった熱問題は発生していないようです。
Qualcommは既にSnapdragon810の熱問題を認めていませんが、恐らく全て作りなおさないと解決しないのでしょう。
これに対するソニーの回答は、熱問題をヒートパイプを増やすことで放熱を強化することのようです。
こちらはXperia Z3 Dualの写真になります。
Snpdragon801を搭載していますが、ヒートポンプが1つであることがわかります。
[ソース:weibo]