iPhone6sのボード写真がリーク

2015年7月4日

iPhone6sの情報のリークが続いています。

今回リークされた写真から、NFCチップがアップグレードされた66VP2を使用していることが判明しました。
またボードの小型化と搭載チップの削減が行われているようです。
ただし搭載されているチップについては、現行のメーカーのものが使用されています。

注目のフラッシュメモリですが、東芝製の16GBが使用されています。
単純に試作品のために16GBが使用されているのか、16GBの容量が存在することになるかもしれません。

[ソース:9to5mac]