2015年7月7日

LG電子のLG G4 Sのスペックがベンチマークサイトよりリークされました。
この端末はハイエンドモデル並の価格で販売されることが予想されていますが、搭載されているチップはSnapdragon615でした。
ディスプレ ...

サムスンのエントリーレベルのスマートフォンであるGalaxy J2のスペックがリークされました。
Galaxy J2のモデル番号はSM-J200Fで、4.5インチのディプレイで800×480の解像度、32bitチップ ...

auはあっつさりとiPhoneのCBを削減しました。
ドコモも同様なので、週末キャンペーンは月曜日までのようです。
各キャリアあまり動きがないのですが、iPhoneの投げ売りはまだなのでしょうか?

販売価格CBM ...

ギリシャの情勢が不透明になってきましたが、AsusはギリシャでのノートPCやスマートフォンの出荷を停止することを発表しました。
これはユーロの大幅な低下リスク回避のための処置です。

なおHTCやその他のメーカーも情 ...

5月から開始されたSIMロックの強制解除ですが、ドコモは既存ユーザーに対して厳しくなりました。
今回これを一部緩和し、購入当日からSIMロック解除を受け付けるように変更しました。

サムスンのTizen OSを搭載したZ3がインドに輸出されました。
今回の輸出ですが、インドの情報によると通常のテスト目的だけではなくイベント用として手続きされています。
そのため7月30、31日にインドで開催されるT ...

今年の後半に登場が予定されているKirin950のスペックがリークされました。
Kirin950は、64bitのocta-coreのチップで、Quad-coreのA53とQuad-coreのA72で構成されています。

HTCが今年の11月に発売を予定しているミドルレンジのスマートフォンに、革新的なカメラ機能を搭載するそうです。
詳細は不明ですが、サムスンのGalaxy S6と同じF1.9のレンズを使用するそうです。