LG G3 分解される
LG電子のフラグシップのLG G3の分解が行われました。
非常に綺麗に設計されており、接触コネクタを使用することで修理時間を短縮できるように設計されています。
左図のチップは、東芝の32GBのNANDフラッシュメモリです。
右図の紫は、Broadcomの無線LANチップ
緑は、Avagoのパワー・アンプ
赤色は、QualcommのRFトランシーバー
黄緑は、Qualcomの受信用チップ
オレンジは、SKハイニックスの2G/3G LPDDR3 RAM。Snapdragon 801の上に積層されています。
黄色は、送信IC
青は、TIの電源管理チップ
[ソース:ubreakifix]