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アップル TSMCでiPhone6用A8チップ製造開始

2014年11月26日

半導体製造の最大手のTSMCがアップルのiPhone6で使用されるA8チップや電源管理チップ、ロジックチップなど大半の製造を受注したようです。
従来はサムスンで製造されていましたが、特許問題や実質的に競合しているため昨年から製造の委託を見直すのではと噂されていました。

情報によると、TSMCが全てA8の生産を行うということです。
果たして販売開始までに、順調に歩留まりを上げて必要個数を確保できるのでしょうか?

[ソース:AFP]