Hauwei Kirin970チップの量産開始

2017年7月26日

Hauweiが10月に発売予定のHuawei Mate10に採用するKirin970チップの量産を8月から開始するようです。
このチップはTSMCの10nmプロセスで製造されています。
HuaweiはJDIの18:9のフルアクティブディスプレイを採用しており、iPhone8にそっくりと噂されています。

[ソース:mydrivers]