Huawei Kirin985を2019年Q3に量産開始
Huaweiは5Gモデルチップを搭載したKirin985の量産を2019年Q3に開始する予定です。
このチップはHuawei Mate30に搭載される予定ですが、Huaweiは主力製品のすべて5G対応とする予定です。
なおこのチップはTSMCの7nm Proで製造され、TSMCのInFOパッケージを使用すると予想されています。
kirin
[ソース:cnmo]
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Huaweiは5Gモデルチップを搭載したKirin985の量産を2019年Q3に開始する予定です。
このチップはHuawei Mate30に搭載される予定ですが、Huaweiは主力製品のすべて5G対応とする予定です。
なおこのチップはTSMCの7nm Proで製造され、TSMCのInFOパッケージを使用すると予想されています。
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