Huawei Kirin970の詳細がリーク
Hauweiの次期旗艦端末に搭載される予定のKirin970の詳細がリークされました。
既にHuaweiはMediaTekのHelio X30を採用しないことを決定しているので、このチップがHuaweiのハイエンドモデルに搭載されることになります。
使用プロセスはTSMC 10nmプロセスでCat.12に対応するようです。
ただしTSMC 10nmプロセスを使用したアップルのA10Xチップの歩留まりが悪いという情報も流れているので、順調に開発が進むのか不安なところです。
[ソース:gizmochina]