来年登場チップは各社互角
来年登場するスマートフォンに搭載される各メーカーのチップのベンチマーク結果が続々とリークされています。
今回はXiaomiのSnapdragon820のベンチマーク結果がリークされました。
Antutuの結果では、101,339となっています。
サムスンのExynos8890は、103,692。
HuaweiのKirin950は94,250となっています。
[ソース:weibo]
Information of cell phone and network3
来年登場するスマートフォンに搭載される各メーカーのチップのベンチマーク結果が続々とリークされています。
今回はXiaomiのSnapdragon820のベンチマーク結果がリークされました。
Antutuの結果では、101,339となっています。
サムスンのExynos8890は、103,692。
HuaweiのKirin950は94,250となっています。
[ソース:weibo]
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