LG電子 プロセッサ内製化
最近スマートフォンに使用する半導体の内製化の動きが頻発しています。
先日は、アップルも内製化の動きをしているという記事を書きましたが、今度はLG電子が内製果の動きにでました。
従来はQualcommのチップを使用していました。
早ければ、今年のQ2には量産が開始されるようです。
できれば、G3に組み込みたいという意向をもっているようですが、果たして間に合うのでしょうか?
ある程度の台数を出荷する目処が立たないと、内製化によるコストアップを吸収できなくなってしまいます。
[－巣:koreaherald]