Xperia Z2 ヒートパイプを採用
昨年から一部で噂されていましたが、Xperia Z2はやはり放熱のためにヒートパイプを採用していたようです。
もともとは、NECのドコモ向けスマートフォンN-06Eに搭載されたのが最初とされています。
ヒートパイプというと、パソコンへの採用が先行していましたが、ついにスマートフォンにも採用されるほどに熱問題が深刻になってきたようです。
PCのパイプの直径は、1mm~2mm、タブレットなどは1mm~1.2mm、スマホ用は0.6mm程度のようです。
サムスンなども検討はしているようですが、採用までには至っていないようです。
防水防塵などの採用で、ますますスマホの密閉度が上がっているために、放熱問題はどんどん重要な問題となっていくでしょう。
熱問題を考えると、スマホの大型化は少し有利に働くでしょう。
PCでは、結局水冷は一般化しませんでしたが、スマホは水冷採用まで行くのでしょうか?(⌒-⌒)
参考にNECのヒートパイプの資料を紹介します。
[ソース:digitimes]
ディスカッション
コメント一覧
ラジエーターとポンプを使う水冷とヒートパイプの違いは作動液を動かすのに動力を使っているかどうかの違いを除けば液冷の仲間なんじゃないかなーと思っています。
PCは消費電力を抑えられたのと、液漏れによる故障を嫌ったのか水冷に進むよりは空冷ヒートシンクの大型化を選びましたが、スマホはもう防水防塵でメンテナンス製もへったくれもない状態ですから、コスト度外視なら内部を油漬けにしてしまうようなこともできるのでしょうね(笑
気体と液体の違いなどほとんどないですよね。
PCはファンやらヒートシンクやら色々手段があったので、液漏れなど嫌って空冷に逃げてしまいました。
PCのCPUも一時期は、熱密度が原子炉やら太陽やらを超えるかも?と言われていましたが、流石にそこまで行くと色々問題があるのでintelも方向転換しました。
が、こんどはスマホがその状態に陥るでしょう。
通常は、スマホで、まさかの時にはホットプレートで目玉焼きが焼ける!!なんて売り文句が出てくるのも近いかもしれません。(⌒-⌒)
防水にしたのに、内部を液冷にして意味なし状態に陥るかも・・・。