Intel 次期iPhoneにチップ供給
Intelが次期iPhoneにチップを供給する事が判明しました。
今回Intelが供給するのは、従来Qualcommが供給していたモデムチップになります。
ただしQualcommも供給は続けるということで、モデル毎に違うチップを使用するようです。
Intel製はAT&T向けと一部海外モデル、QualcommはVerizon向けと中国モデルに使用されます。
アップルは部品調達先の分散化を図っているので、今回もその一環と思われます。
[ソース:bloomberg]