Qualcomm Snapdragon845を発表
Qualcommは、最新のSnapdragon845を発表しました。
Snapdragon845はサムスンの10nm LPPプロセスで製造され、前世代よりもパフォーマンスが25%向上、電力を30%削減しました。
このチップは現在サンプル出荷中で、2018年初頭にこのチップを搭載したデバイスが発売されます。
[ソース:qualcomm]
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Qualcommは、最新のSnapdragon845を発表しました。
Snapdragon845はサムスンの10nm LPPプロセスで製造され、前世代よりもパフォーマンスが25%向上、電力を30%削減しました。
このチップは現在サンプル出荷中で、2018年初頭にこのチップを搭載したデバイスが発売されます。
[ソース:qualcomm]