Qualcomm Snapdragon810の問題解決
Qualcommの最新チップであるSnapdragon810が熱問題を持っており、十分なパフォーマンスが発揮できないことは有名です。
このため各社の最新端末の発売が遅れているのではという情報も流れています。
すでにサムスンはQualcommのチップから自社開発のチップに変更するという決断を下したそうです。
その熱問題ですが、TSMCからの情報によると解決したそうです。
今月中なは大量生産が開始されるそうです。
結局Qualcommが再設計したのか、TSMCがプロセスチューニングで対応したのか不明ですがQualcommはかなりのダメージを負ったことは間違いないでしょう。
[ソース:weibo]