IBM 半導体製造部門を売却
IBMが半導体製造部門をGFに売却することを発表しました。
しかも15億ドルの持参金付きだそうです。
ただし半導体の微細化技術の開発は自社で実施し、5年間で30億ドル投資する予定だそうです。
世界的にはスマートフォンなどの普及で、半導体は爆発的に売れていますが勝者と敗者がそろそろ判明してきたようです。
これで半導体製造は、TSMC、サムスン/GF連合、UMCに絞られてきました。
[ソース:日経新聞]
Information of cell phone and network3
IBMが半導体製造部門をGFに売却することを発表しました。
しかも15億ドルの持参金付きだそうです。
ただし半導体の微細化技術の開発は自社で実施し、5年間で30億ドル投資する予定だそうです。
世界的にはスマートフォンなどの普及で、半導体は爆発的に売れていますが勝者と敗者がそろそろ判明してきたようです。
これで半導体製造は、TSMC、サムスン/GF連合、UMCに絞られてきました。
[ソース:日経新聞]
ディスカッション
コメント一覧
TSMC、サムスン/GF連合、UMCに絞られてきたというのは半導体製造の中でもファウンドリに限っての話だと思うのですが、最近はIntelもファウンドリ事業をはじめつつあるので、その規模が大きくなるようなことがあるとまた様子が違ってきそうですね。
Fabを使う側からすると全て共通のルールにしてくれると楽なのですが。(⌒-⌒)
いかにIPベンダーが自社のFab対応のIPを作成してくれるか、設計環境整備するかが鍵になるでしょう。
純粋なアナログプロセスは、TSMCはまだまだです。