HuaweiのKirin970のチップ詳細がリーク

2017年5月18日

Huaweiの次世代チップであるKirin970の詳細がリークされました。
それによると、TSMCの10nmプロセスで製造され、ARM Cortex A73を使用します。
またLTE5をサポートし、256QAMもサポートします。

[ソース:gizmochina]