HuaweiのKirin970のチップ詳細がリーク
Huaweiの次世代チップであるKirin970の詳細がリークされました。
それによると、TSMCの10nmプロセスで製造され、ARM Cortex A73を使用します。
またLTE5をサポートし、256QAMもサポートします。
[ソース:gizmochina]
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Huaweiの次世代チップであるKirin970の詳細がリークされました。
それによると、TSMCの10nmプロセスで製造され、ARM Cortex A73を使用します。
またLTE5をサポートし、256QAMもサポートします。
[ソース:gizmochina]