TSMCがiPhone8のスペックを公開
TSMCが技術フォーラムで、アップルのiPhone8のスペックを公開しました。
TSMCはiPhone8に搭載されるA11チップの独占的に受注しました。
公開されたスペックは以下の通りです。
・18.5:9のディスプレイアスペクト比の有機EL
・ホームボタンの削除及び光学式の指紋認証
・赤外線センサーの追加によるカメラ性能向上
・ワイヤレス充電
・顔認証
ほぼ事前リーク情報どおりのようです。
これだけ新機能を搭載すると、製造に苦戦しているのも理解できます。
[ソース:ieknet]