Kirin970 vs Snapdragon845のスペックがリーク
スマートフォンのトップ3である、Apple、サムスン、Huaweiはそれぞれ独自のチップを設計しています。
その他のハイエンドモデルを発売しているメーカーは、Qualcommのチップを使用しています。
来年のハイエンドモデルに搭載されるSnapdragon845の開発は既にスタートしていますが、そのスペックがリークされました。
またHuaweiの次期チップであるKirin970のチップのスペックもリークされました。
QualcommもHuaweiも共に10nmプロセスでの製造を予定しています。
Kirin970の方が少し出荷が早く、2017年Q3 or Q4からとなっています。
その分Snapdragon845よりもスペックが下回ります。
[ソース:ithome]