TSMC Snpdragon845の試作開始

2017年5月8日

Qualcommの次期ハイエンドモデルチップであるSnapdragon845の試作が、TSMCの7nmプロセスで開始されたようです。
QualcommはSnpdragon835はサムスンのプロセスで製造しましたが、Snpdraon835はまだサムスンで製造するか決まっていないようです。

またTSMCの7nmチップは、Huawei、NVIDIA、MediaTekなども使用するようです。

[ソース:ithome]