Snapdragon821を最初に搭載するLe 2S Pro
Qualcommの最新チップであるSnapdragon821を初めて搭載するLeEco社製のLe 2S Pro/Le 3 Pro/Le Pro 3が9月21日に登場するようです。
このチップはSnapdragon820の高速版となっており、周波数の向上等が図られています。
[ソース:gizchina]
Information of cell phone and network3
Qualcommの最新チップであるSnapdragon821を初めて搭載するLeEco社製のLe 2S Pro/Le 3 Pro/Le Pro 3が9月21日に登場するようです。
このチップはSnapdragon820の高速版となっており、周波数の向上等が図られています。
[ソース:gizchina]
ディスカッション
コメント一覧
まだ、コメントがありません