iPad Pro 解体される
発売されたばかりのiPad Proですが、早々に解体されました。
ディスプレイの裏の基板には、BroadcomやNXPのTouchセンサー向けのチップが搭載されています。
一方その他の基板に搭載されているチップは、SKハイニックスのLPDDR4、東芝の32GBのフラッシュ、NXPのチップなどが搭載されています。
iFixitではいつも解体が容易かを10段階で評価していますが、iPad Proは3でした。
10が一番簡単なので、相当難しいことがわかります。
難しいと判断した理由ですが、あらゆるところに接着剤が使用されており特にフロントバネルはLCDに損傷を与える可能性があります。
[ソース:ifixit]