Qualcomm Snapdragon700シリーズのスペックがリーク

2018年5月9日

Qualcommは既にMWC2018でSnapdragon700シリーズについて発表しましたが、詳細な内容については公表されませんでした。
今回Snapdragon710と730の詳細スペックがリークされました。

Snapdragon710は670から名称が変更されたものです。
Snapdragon710は、サムスンの10nmプロセスで製造され、2×2 MU-MIMO、デュアルバンドWiFi、Bluetooth5.0をサポートしています。

Snapdragon730は、サムスンの8nmプロセスで製造されています。
機能はほぼ同じですが、Bluetoothが5.1に変更されています。

[ソース:suggestphone]