サムスン Exynos7872を発表
サムスンはミドルレンジ向けのチップであるExynos7872を発表しました。
このチップは14nmプロセスで製造され、2coreのCortex-A73、4coreのCortex-A53で構成されています。
また虹彩認証、LTE Cat.7もサポートしています。
なおこのチップを搭載したスマートフォンとして、Meizu M6sが発表されています。
[ソース:samsung]
Information of cell phone and network3
サムスンはミドルレンジ向けのチップであるExynos7872を発表しました。
このチップは14nmプロセスで製造され、2coreのCortex-A73、4coreのCortex-A53で構成されています。
また虹彩認証、LTE Cat.7もサポートしています。
なおこのチップを搭載したスマートフォンとして、Meizu M6sが発表されています。
[ソース:samsung]
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