MediaTek Helio P40とP70のスペックがリーク

2018年1月3日

MediaTekは今年2つのハイエンドチップを発表する予定です。
P40とP70はTSMCの12nmプロセスで製造され、2018年Q2に発表する予定です。
P70はXiaomi、Oppo、vivoに採用される予定です。

[ソース:ithome]