MediaTek 2019年に5Gモデムチップ Helio M70をリリース

2018年6月6日

MediaTekはTSMC7nmプロセスを使用した5Gモデムトップセットを、2019年に出荷することを発表しました。
これは当初の予定りも6ヶ月も早く、5Gの通信技術の導入が早まることを意味しています。

[ソース:sohu]