サムスン Qualcommのモバイルチップを製造
サムスンはQualcommが開発した5G向けのモバイルチップを、7nmプロセスで製造することを発表しました。
Qualcommは2019年にX24モデムチップを7nmで製造すると発表しています。
7nmで製造すると、10nmのプロセスと比較して10%高速化、40%の面積削減、35%の低消費電力が図られると言われています。
ただアップルはQualcommからのモデムチップの調達を止めるという噂も出ています。
Qualcommはいち早く5G対応のチップを出荷することで、顧客をつなぎとめたいのでしょう。
[ソース:samsung]
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