Huawei Kirin960を発表
Huaweiは最新チップのKirin960を発表しました。
このチップはMate9に搭載されることが予想されています。
このチップはTSMCの16nmプロセスで製造され、Cortex A53とCortex A73で構成された8コアのチップになります。
同時にベンチマークの結果も公表されましたが、非常に優秀に結果を記録しています。
[ソース:playfuldrold]
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Huaweiは最新チップのKirin960を発表しました。
このチップはMate9に搭載されることが予想されています。
このチップはTSMCの16nmプロセスで製造され、Cortex A53とCortex A73で構成された8コアのチップになります。
同時にベンチマークの結果も公表されましたが、非常に優秀に結果を記録しています。
[ソース:playfuldrold]