Snapdragon835のスペックがリーク

2016年11月23日

Qualcommの来年のハイエンド向けのチップであるSnapdragon835のスペックがリークされました。
既に発表されているように、サムスンの10nmプロセスで製造され、2017年Q1に量産のようです。
またGalaxy S8もMWC2017で発表されるようです。

資料にはSnapdragon660のスペックも記載されており、こちらはサムスンの14nmプロセスで製造されます。

[ソース:anzhuo]