Hwawei HiSiliconチップの採用を拡大
2015年はQualcommがSnapdragon810の失敗により、MediaTekが大きく注目されました。
MediTakがQualcommをキャッチアップできるかも?と思っていましたが、その背後からHiSiliconが迫ってきているようです。
世界第3位のスマートフォンメーカーであるHuaweiがハイエンドスマホのチップにHiSilicon製のKirinを採用しています。
現在HuaweiはHiSilionよりもMediaTekから多くのチップを調達していますが、MediaTekのチップはミドルレンジ以下のスマートフォンに使用され、ハイエンドはHiSilicon製が多く使用されています。
これが今後MediaTek製からQualcommとHiSiliconのチップをミドルレンジでも多く調達していくようです。
MediaTekとしては、より多くの利益が望めるハイエンドチップ市場への参入を目指していますが逆にミドルレンジのシェアを落とす可能性がでてきました。
[ソース:digitimes]