Huawei 最新チップ Kirin950発表会

2015年10月29日

Huaweiは最新チップのKirin950の発表会を11月5日実施することを発表しました。
このチップはTSMCの16nmプロセスで製造され、cat10に対応していると予想されています。
なおこのチップは、Honor 7 PlusやMate 8に搭載されると予想されています。

[ソース:weibo]