Huawei Kirin980をIFA2018で発表

2018年8月29日

Huaweiは、同社の最新チップであるKirin980をIFA2018で発表します。
このチップはTSMC 7nmプロセスで製造され、従来よりも圧倒的なパフォーマンスを達成したと報告しています。
特にAIについては、大幅に改善されているとのことです。
このチップはHuawei Mate20シリーズに搭載される予定です。

[ソース:weibo]