サムスン 世界初の5Gモデムチップを発表

2018年8月16日

サムスンは世界で初めて3GPPの5G規格と完全に互換性のある5Gモデムの製品を発表しました。
このチップは10nmプロセスで製造されており、レガシーの無線規格もサポートしています。
このチップを使用することで、最大6Gbpsの転送速度を実現できます。
サムスンは2018年末までに、このモデムをユーザーが利用できるようになるとコメントしています。

[ソース:samsung]