Huawei Kirin670の詳細がリーク

2018年3月9日

Huaweiのミドルレンジのスマートフォンに搭載されると噂されているKirin670の詳細がリークされました。
このチップはTSMCの12nmプロセスで製造され、HuaweiがKirin970で搭載したAIチップを取り込んでくるようです。
またKirin950と同じ、Cortex-A72とA53を採用しています。

[ソース:mydriver]