IBM 2nmプロセスを用いたチップの製造に成功
IBMは2nmプロセスを用いたテストチップの製造に成功したことを発表しました。
IBMは2nmプロセスは7nmプロセスよりも、性能が45%向上、電力は75%削減できると主張しています。
IBM自体は半導体工場を持っていないので、今後提携関係にあるサムスンやIntelがこの技術を用いて製造していくことになります。
IBMは2nmプロセスの生産は、2024年末頃に開始されると予想していますが、サムスンなどはIBMからライセンスされたプロセスの量産に苦戦しています。
そのため2nmプロセスも、独自に開発しているTSMCに遅れるのではないかと思います。
今後アップルやAMDなどのユーザーをサムスンなどが獲得できるかが鍵となりそうです。
[ソース:IBM]