Huawei 半導体自給率が60%以上へ
現在Huaweiは自社のスマートフォンに使用する半導体の自給率は40%未満ですが、これを増加させていくようです。
今年の上半期には45%、下半期には60%まで達するようです。
これはアメリカの制裁に対して、防御する意味で自社開発の半導体チップの使用率を高めているためです。
今年後半にはTSMCの7nm+で製造されたKirin985チップを発売する予定です。
これはKirin980のアップグレード版で、CPUやGPUの周波数を高めたものになります。
[ソース:sohu]