IIJ チップ型SIMの提供を開始

2019年1月31日

IIJは法人向けサービスの『IIJモバイルサービス/タイプI』において、機器への組み込みが可能なチップ型SIMの提供を開始することを発表しました。
このSIMは耐衝撃性に優れているうえ、製造段階で機器の基盤に組み込むことができます。
提供単位は3,000個単位になります。

[ソース:IIJ]