Huawei Kirin710を発表

2018年7月19日

HuaweiはKirin710を正式に発表しました。
このチップはHuaweiで初めてのTSMC 12nmプロセスを使用したチップになります。
4つのA73、4つのA53を搭載しており、LTE Cat12/13をサポートしています。

またKirin659と比較して、シングルコアで75%以上、マルチコアで68%以上の性能が向上しています。

[ソース:mydrivers]